10月30日，半导体质量工程与知识产权技术联盟/创新联合体（以下简称“FRIDAY联盟”）创始专家委员会首次会议在北京大学深圳研究生院召开。来自各高校、科研院所、司法鉴定、行业机构及科技企业的专家代表齐聚一堂，围绕半导体质量工程与知识产权协同创新、联盟建设及产业发展等议题深入交流。北京大学信息工程学院院长杨玉超教授主持会议。
座谈会现场
北京大学深圳研究生院副院长王天兵出席会议并致欢迎辞。他表示，当前集成电路产业发展加速进入后摩尔时代，3D堆叠、异质集成、Chiplet等新架构重构产业技术范式，也对芯片全链条质量工程验证、失效溯源、可靠性评估与知识产权保护提出了前所未有的挑战，集成电路产业对质量工程验证、失效分析、良率工程及知识产权保护提出了新的要求。质量工程与知识产权保护相互支撑、紧密关联，推动二者协同发展，对完善产业创新体系、提升产业链自主可控能力具有重要意义。2026年7月，北大深研院牵头主办的大湾区集成电路知识产权闭门研讨会，已经在这个方向上展开探索。今天的FRIDAY，是在已有共识基础上向组织化、机制化迈出的一步。希望能据此进一步发挥高水平研究型大学基础研究与人才集聚优势，联合全产业链顶尖力量，搭建政产学研用协同创新平台，共同破解产业共性技术难题，服务我国半导体产业高质量发展与自主可控进程。
华为半导体产业生态高级顾问、HiPi联盟副理事长、EDA2应用生态与投资委员会主任王志敏围绕后摩尔时代AI算力发展、集成电路技术演进及FRIDAY技术挑战作主题分享。他详细解读了韬定律，并结合产业发展趋势，分析新一代芯片架构与先进集成技术带来的机遇与挑战，以“τ&FRIDAY”为切面探讨AI生产力时代下技术变革背景下芯片质量验证、可靠性分析及知识产权保护面临的新要求。
中国电子信息产业发展研究院（赛迪）知识产权研究所副所长刘欣亮以“半导体知识产权竞争态势与可靠性测试专题研究”为题作分享，报告围绕集成电路知识产权发展态势，从全球半导体专利布局、产业竞争及知识产权保护等方面展开分析，为联盟后续开展行业研究和推动知识产权协同创新提供参考。
杨玉超介绍了FRIDAY联盟的建设构想。FRIDAY聚焦芯片量产质量验证环节，涵盖失效分析、可靠性、知识产权、破坏性物理分析、测试及良率工程六大领域，整合高校、科研院所、产业界、司法与律所等机构的多方力量，推动技术攻关、标准建设与产业协同，构建半导体质量工程与知识产权协同发展的创新平台。
在专题分享和联盟建设倡议基础上，与会专家围绕联盟发展定位、技术创新方向、知识产权保护、行业标准建设、资源共享及人才培养等内容展开深入研讨。各领域代表结合相关研究积累与产业实践，交流行业发展需求与合作思路，就加强跨领域协作、促进关键技术创新、完善行业服务体系等提出意见建议，进一步凝聚FRIDAY联盟建设与发展共识。研讨环节由信息工程学院研究员陈宏宇主持。
深研院科研处处长史莉莉在会议总结中指出，面对集成电路产业发展中的共性挑战，需要进一步加强质量工程与知识产权领域的协同联动，推动技术验证、行业标准与知识产权保护体系相互衔接，将分散的技术资源和行业需求转化为可共享、可持续的产业公共能力。
会上正式宣布半导体质量工程与知识产权技术联盟（FRIDAY联盟）筹备委员会成立。筹委会将由创始发起单位代表与专家委员共同组成，负责推进联盟后续筹备工作，持续完善组织架构、凝练重点发展方向、推动创始会员吸纳及相关工作组建设。
此次会议标志着FRIDAY联盟从倡议阶段进入实质性筹备阶段，进一步明确了FRIDAY联盟的建设定位与发展方向，为凝聚行业共识、深化交流合作、推进联盟筹备工作奠定了基础。未来，FRIDAY联盟将立足半导体质量工程与知识产权领域的共性需求，聚焦新型芯片架构带来的技术挑战，推动关键技术协同攻关和行业标准建设，促进高校、科研院所与企业间的资源开放共享，持续完善协同创新和组织运行机制，提升产业链上下游协同创新能力，为我国集成电路产业高质量发展和自主创新能力提升提供助力。
与会嘉宾合影
